人民網(wǎng)合肥3月24日電（陳浩）3月23日，位于合肥新站高新區(qū)的合肥新匯成微電子股份有限公司（以下簡稱“匯成股份”）成功“過會”，不日將登陸上交所科創(chuàng)板。這是本月內(nèi)，該區(qū)第三家“過會”企業(yè)。

公開資料顯示，匯成股份是一家專注于顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域的公司，其掌握的凸塊制造技術(shù)是高端先進封裝的代表。此番上市，公司擬募集資金15.64億元，用于12吋顯示驅(qū)動芯片封測擴能項目、研發(fā)中心建設(shè)項目以及補充流動資金。

近年來，合肥新站高新區(qū)把推動企業(yè)上市作為新舊動能轉(zhuǎn)換的“最強引擎”，對一批創(chuàng)新能力強、發(fā)展?jié)摿�好的上市后備企業(yè)進行精細(xì)化培育，不斷加大政策扶持和服務(wù)力度。截至目前，該區(qū)共有科創(chuàng)板上市公司1家（元琛科技），境外上市公司1家（新華教育集團），4家公司“過會”待發(fā)，分別為井松智能、晶合集成、翰博高新、匯成股份，其中后三家均為本月“過會”。

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