合肥新站高新區(qū)“喜提”本月內(nèi)第三家“過會”企業(yè)
2022年03月24日15:17 | 來源:人民網(wǎng)-安徽頻道

人民網(wǎng)合肥3月24日電(陳浩)3月23日,位于合肥新站高新區(qū)的合肥新匯成微電子股份有限公司(以下簡稱“匯成股份”)成功“過會”,不日將登陸上交所科創(chuàng)板。這是本月內(nèi),該區(qū)第三家“過會”企業(yè)。
公開資料顯示,匯成股份是一家專注于顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域的公司,其掌握的凸塊制造技術(shù)是高端先進封裝的代表。此番上市,公司擬募集資金15.64億元,用于12吋顯示驅(qū)動芯片封測擴能項目、研發(fā)中心建設(shè)項目以及補充流動資金。
近年來,合肥新站高新區(qū)把推動企業(yè)上市作為新舊動能轉(zhuǎn)換的“最強引擎”,對一批創(chuàng)新能力強、發(fā)展?jié)摿玫纳鲜泻髠淦髽I(yè)進行精細(xì)化培育,不斷加大政策扶持和服務(wù)力度。截至目前,該區(qū)共有科創(chuàng)板上市公司1家(元琛科技),境外上市公司1家(新華教育集團),4家公司“過會”待發(fā),分別為井松智能、晶合集成、翰博高新、匯成股份,其中后三家均為本月“過會”。
(責(zé)編:吳西露、張磊)
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